焊锡膏是电子行业中不可缺少的焊接材料，电子产品制造商经常使用它。锡膏在使用前需要回温和搅拌，这些步骤锡膏自动存储柜可智能完成，下面就来了解一下焊锡膏在使用前为何需要搅拌、加热过程中锡膏会发生什么变化。

一、锡膏的保存

锡膏由锡粉和助焊剂组成，锡粉会与助焊剂发生反应，而助焊剂中含有很多活性物质，也能起到重要的作用。焊膏内部的反应时间和活性物质释放活性的能力都与温度有关，温度低反应时间会减少，活性的释放也会变弱，但温度过低会导致活性消失；而高温会使反应时间变快，活性的释放会加快，过高的温度会导致锡膏内部刺激反应，活性物质挥发快。因此，为了焊膏的质量，需要将焊膏放置在1-10℃的环境中。就是助焊剂中活性的消失，从而确保锡膏性能的稳定，使锡膏在不用时不会激发内部反应。

二、回温处理

锡膏冷藏后不能立即使用，需要重新加热，因为锡膏中助焊剂的活性不能满足在低温保存下的焊接要求。锡膏的储存温度在2-10℃之间，但使用时需要在环境温度20-25℃，相对湿度30%-60%的环境下使用。由于温度通常升高10℃化学反应速率加倍，温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速率和锡粉与助焊剂的反应速率，因此锡膏容易干燥。温度过低，会影响锡膏的粘度和扩展性，容易出现印刷不良。

三、搅拌作用

锡膏是由除锡以外的其他金属成分和一些助焊剂混合而成，由于每种物质的密度不同，在储存过程中主要成分会沉底，锡膏会冷藏。内部情况会出现分层，影响锡膏的性能，导致产品上锡不良。锡膏使用前搅拌是为了使锡膏中的锡粉与助焊剂等材料更加均匀的结合，这是影响生产质量的关键工序之一，使锡粉与助焊剂均匀分布，充分发挥各种特殊效果，因此锡膏在使用前需要搅拌。

以上是锡膏使用前需进行的回温和搅拌，锡膏自动存储柜有着冷藏存储、回温、搅拌、领取作用，有着信息化管理，回温、冷藏温度等数据受到系统的跟踪与存储。