在使用焊膏时，如果在未复温的情况下打开瓶盖，空气中的水蒸气很容易凝结并粘附在锡膏上。用这种锡膏印刷后，经过回流焊炉（温度超过200℃）时，水分会因强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，造成焊珠，甚至损坏元件。锡膏冷藏回温一体机就是针对对瓶装锡膏的需求量很大的工厂，应对大量的锡膏存储。

为了配合生产中的焊接工艺，如印刷性能、抗塌性能、脱模性能等，锡膏在使用前需要进行回温处理。目前，一些工厂采用手动方法来管理锡膏温度恢复：将要使用的锡膏放置在印刷机前端的桌子上，操作员手动记录温度恢复时间。这种方法不但效率低下，浪费大量生产时间，而且操作人员为了追求产量而使用未完全预热的锡膏的情况也时常发生。或者由于操作人员不同，同一产品有时会使用不同再加热时间的锡膏，导致焊接效果不同。也有操作人员从存储设备中取出锡膏，立即搅拌。

他们认为搅拌后温度会升高，然后放到网上使用。有时这在回流焊接后没有任何影响，有时使用不复温直接搅拌的焊膏可能没有问题，但自然复温后搅拌的焊膏和不复温直接搅拌的锡膏会有区别。直接搅拌可以在相应程度上恢复温度，但不能恢复到需求温度。也许肉眼看来，回流焊的效果并没有什么不同，但在X光下你可以发现会有很多气泡，或者在3D显微镜下，也可以将锡膏自然预热并搅拌回来，这能看到很多差异。

锡膏的管理是为了确保产品的焊接质量，针对锡膏手工管理造成的浪费和混乱，特别是人员管理疏忽，锡膏焊接的产品质量将不合格。锡膏冷藏回温一体机用于管理焊膏，锡膏基于先进先出的原则。除了有效控制人工时间和成本外，还可以通过锡膏数据跟踪，有效避免因恢复时间不足或过长而导致的劣化。